Samsung Electronics chốt nhận gói khoản hỗ trợ 4,75 tỷ USD từ Đạo luật CHIPS của Mỹ, giảm 1,65 tỷ USD

Bộ Thương mại Mỹ đã xác nhận ngày 20/12/2024 (giờ địa phương) rằng họ sẽ cấp gói hỗ trợ đầu tư 4,745 tỷ USD (khoảng 68,8 nghìn tỷ won) cho Samsung Electronics theo Đạo luật CHIPS. Con số này giảm 1,655 tỷ USD (khoảng 24 nghìn tỷ won) so với mức 6,4 tỷ USD (khoảng 9,27 triệu tỷ won) đã được ghi trong bản ghi nhớ thỏa thuận sơ bộ vào tháng 4 năm nay.

Gói hỗ trợ này sẽ hỗ trợ một phần chi phí đầu tư cho nhà máy bán dẫn mới của Samsung Electronics dự kiến xây dựng tại Texas, Mỹ. Quy mô hỗ trợ giảm được cho là do Samsung đã điều chỉnh giảm mức đầu tư cho nhà máy. Theo thông tin, Samsung dự kiến đầu tư 44 tỷ USD ban đầu cho nhà máy này nhưng hiện chỉ còn khoảng 37 tỷ USD.

Mặc dù tổng số tiền hỗ trợ giảm nhưng tỷ lệ hỗ trợ trên tổng vốn đầu tư của Samsung khoảng 12,8% vẫn cao hơn so với TSMC (10,2%), Intel (7,8%) và Micron (4,9%), theo giải thích từ các nguồn trong ngành, do bản chất đầu tư khác nhau và quy mô vốn hỗ trợ khác nhau.

Bộ Thương mại nhận định với khoản đầu tư này, Mỹ sẽ trở thành quốc gia duy nhất sở hữu nhà máy sản xuất chip tiên tiến của tất cả 5 công ty bán dẫn chủ chốt. Cố vấn kinh tế Nhà Trắng Lael Brainard giải thích rằng “sản xuất chip tiên tiến đóng vai trò quan trọng trong chuỗi cung ứng của trí tuệ nhân tạo (AI) và các công nghệ khác” và đầu tư của Samsung “gần 37 tỷ USD vào nhà máy sản xuất là của duy nhất công ty bán dẫn lãnh đạo cả về chip nhớ và logic.”

Bộ Thương mại dự báo khoản đầu tư này sẽ tạo ra khoảng 12.000 việc làm xây dựng và hơn 3.500 việc làm sản xuất trong vòng 5 năm tới, thúc đẩy tăng trưởng thương mại địa phương và khai thác nguồn nhân lực lành nghề từ hệ thống đào tạo tại Texas.

Ông Young Heung Chung, Phó Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành mảng Thiết bị của Samsung cho biết “sau gần 30 năm sản xuất chip tại Mỹ, chúng tôi tự hào về mối quan hệ với các đối tác và khách hàng tại đây”. Ông cũng nói thỏa thuận với chính phủ Mỹ là “một ví dụ nữa cho thấy cam kết đầu tư bền vững của Samsung tại Mỹ”.

Hôm qua, SK Hynix cũng chốt nhận gói hỗ trợ 458 triệu USD (khoảng 6.600 tỷ won) từ Đạo luật CHIPS để xây nhà máy đóng gói chip trị giá 3,87 tỷ USD tại Indiana dành cho chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) cho AI. Ngoài ra, SK Hynix cũng được vay vốn 5 tỷ USD.